'패키징'검색결과 - 전체기사 중 12건의 기사가 검색되었습니다.
과학기술정보통신부(과기정통부)가 11월 30일 LG이노텍에서 반도체 첨단 패키징용 기판 연구를 살펴보고, 산·학·연 전문가들이 참여하는 간담회를 개최했다. 이는 내년에 새롭게 추진할 반도체 첨단 패키징 관련 연구개발(R&D)사업에 대한 의견 수렴을 위해 개최되었으며, LG이노텍을 방문하여 현장 의견을 수렴했다. 간담회는 LG이노텍에서 반도체 기판 연구 현황과 계획을 발표하며 반도체 첨단 기판 관련 원천기술 확보의 중요성을 강조했다. 이에 관해 과기정통부는 내년 '첨단패키징 관련 원...
[사진 출처=NIST] 볼티모어에서 열린 행정부 발표에서 바이든-해리스 행정부는 최첨단 반도체 제조의 핵심 기술인 첨단 패키징 분야에 대한 미국의 역량을 강화하겠다는 새로운 비전을 공개했다. 이 발표는 Morgan State University에서 열린 행사에서 Laurie E 미국 상무부 장관 겸 NIST(National Institute of Standards and Technology) 국장의 발언으로 전해졌다. 로카시오 국장은 미국 상무부...
반도체 제품 제작의 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준이 제정되고 신규 국제표준도 제안된다.전자조립기술은 개인용 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비에까지 쓰임새가 다양해 우리기업의 글로벌 시장 확대가 기대된다. 산업통상자원부 국가기술표준원은 미국,독일,일본,중국 등9개 회원국50여 명의 표준 전문가가참가한 가운데 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91)회의를 6일부터5일간제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다. 전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip)과 부품의 패키징,인쇄회로기판(P...
[사진출처=한국전자통신연구원] 국내 연구진이 최첨단 반도체 개발의 키를 쥐고 있는 패키징(Packaging) 분야의 핵심원천 신소재 기술개발에 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 자체 보유한 나노 소재기술을 이용해 세계최초로 반도체 공정에 꼭 필요한 신소재를 개발해 냈다. 특히 본 기술은 기존 일본이 보유한 기술 대비 95% 전력 절감이 가능한 획기적인 반도체 칩렛 패키징 기술이다. 공정단계도 기존 9단계를 3단계로 대폭 줄였다....
▲ ‘반도체기업종합지원센터’ 현판제막식 단체사진(KTC 안성일 원장, 좌측에서 다섯 번째) 한국기계전기전자시험연구원(KTC)은 경기 지역 주력산업인 반도체 산업의 혁신성장을 위해 중소벤처기업부 경기지방중소벤처기업청, 경기도 등 34개 기관이 참여하는 ‘경기반도체 혁신네트워크’ 구축 업무협약을 18일 체결했다고 밝혔다. 경기 반도체산업을 육성하기 위해 추진되는 혁신네트워크에는 국내 시험인증기관 가운데 유일하게 참여하는 KTC를 포함해 경기중기청, 경기도, 경기 기초 지자체, 한...
▲ 미국 필름 및 래미네이션 제조기업 캐딜락 프러덕츠 패키징(Cadillac Products Packaging Company, CPPC) [출처=홈페이지] 미국 필름 및 래미네이션 제조기업 캐딜락 프러덕츠 패키징(Cadillac Products Packaging Company, CPPC)에 따르면 철저한 감사를 통해 ISO 9001:2015 및 FSSC 22000 인증을 획득했다.미국 일리노이주 패리스(Paris)에 있는 CPPC의 필름 공장이 등록기관 DQS로부터 FSSC 및 I...
국내 연구진과 중소기업이 힘을 모아 초당 250억 개 비트(bit)를 광섬유 케이블을 통해 장거리 전송이 가능한 광원소자를 국내 최초로 상용화하는데 성공했다. 한국전자통신연구원(ETRI)은 광통신 전문기업인 ㈜엘디스와 함께 25Gbps 속도로 30km이상 데이터 전송이 가능한 전계흡수변조형 광원소자 상용화에 성공했다고 밝혔다. 이로써 데이터 트래픽 폭증에 대응하고 5G 이동통신 네트워크 수요에 대응할 수 있는 기술 기반을 다졌다. 그동안 5G 이동통신 등 대용량...
국내 연구진이 반도체를 기존 전기적 신호가 아닌, 빛으로 연결하는 광반도체(실리콘 포토닉스) 핵심 기술을 개발했다. 4차 산업혁명의 시대, 폭증하는 데이터 트래픽을 수용하고, 광통신 시대를 선도하는 데 큰 도움이 될 전망이다. 한국전자통신연구원(ETRI)이 차세대 데이터센터, 고성능 컴퓨팅 네트워크에서 1초에 100기가(100Gbps)의 데이터를 전송할 수 있는 실리콘 포토닉스 광반도체 칩과 관련 모듈을 개발했다고 밝혔다. 그동안 활용했던 초고속 광통신 모...
▲ JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association) [출처=홈페이지] 미국 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)에 따르면 2022년 1월 27일 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준을 발표했다. HBM3는더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 영역당 용량은 그래픽...
▲ JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association) [출처=홈페이지] 미국 JEDEC 솔리드 스테이트 기술 협회(JEDEC Solid State Technology Association)에 따르면 2022년 1월 27일 고대역폭 메모리(HBM, High Bandwidth Memory) DRAM 표준의 차기 버전 JESD238 HBM3 표준을 발표했다.HBM3는더 높은 대역폭, 더 낮은 전력 소비, 영역당 용량은 그래픽...